La cantidad de calor acumulada en chips de computación es un factor clave para el desarrollo de nuevos chips que se encuentran ya en la frontera de lo que se conoce como “pared de energía” –lo que bloquea el incremento en la velocidad de operación del chip y hace muy difícil duplicar la densidad de transistores en el chip (Ley de Moore). Una solución son los materiales termoeléctricos, los cuales convierten calor en electricidad que puede ser utilizada para enfriamiento (utilizan refrigeradores de estado sólido)*. Traducción en
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