Presentado en el CeBIT 2009, el nuevo diseño de carcasa del PC Level 10 nos muestra el interior de nuestro equipo con todos los componentes de hardware a la vista. Por ahora han fabricado la carcasa, un trabajo conjunto entre DesignedworksUSA, del grupo BMW, y Thermaltake, y como mínimo se puede decir que es totalmente innovador.
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