Fabricantes de chips de memoria como Hynix, Micron y Samsung piensan que tienen la solución a los problemas de ancho de banda de la memoria con sus chips multi-capa “3D” Hybrid Memory Cube (HMC), memorias conformadas por múltiples capas DRAM superpuestas verticalmente unas sobre otras. Estarán disponibles entre julio y diciembre de este año. En castellano:
www.chw.net/2013/04/hybrid-cube-memory-ofrecera-15-veces-el-ancho-de-b 
