Investigadores del MIT encontraron una nueva forma de crear estructuras complejas tridimensionales utilizando material polímero autoemsamblable que forma diminutos cables y uniones. Esta técnica abre la puerta a una nueva generación de microchips y otros dispositivos hechos con características submicroscópicas. Aunque estructuras similares autoensamblables con cables muy finos se han producido antes, esta es la primera ocasión en que las estructuras se han extendido a tres dimensiones con distintas e independientes configuraciones en las capas.
|
etiquetas: nanoestructuras , autoensamblaje 
