Dos físicos asiáticos (Lei Wang de la Universidad de Renmin en China, y Bao Wen Li de la Universidad Nacional de Singapore) especialistas en un nuevo campo llamado “fonónica”, afirman que el calor producido por un procesador podría aprovecharse para añadirlo a su potencia de cálculo. El calor viaja a través de materiales sólidos por medio de los fonones (las ondulaciones de vibración que pasan a través de una serie de átomos)... En inglés:
www.newscientist.com/article/dn16512-thermal-computing-is-heating-up.h 
