Bailarines digitales se mueven por las calles de Estambul con trajes que cambian de forma.

Hay una broma en el mundo de los semiconductores que dice que el número de personas que predicen la muerte de la ley de Moore se duplica cada dos años. A medida que los componentes se encogen, los electrones comienzan a escaparse de las conexiones, causando interferencia y falta de fiabilidad. La respuesta al problema de fuga de electrones es un mejor aislamiento entre los componentes del chip. Un grupo de investigadores cree que tienen el aislante requerido. Se llama Nitruro de boro Amorfo de película delgada (a-bn)

Investigadores del Instituto Avanzado de Tecnología de Samsung (SAIT) han revelado el descubrimiento de un nuevo material para la fabricación de memoria NAND y DRAM llamado Nitruro de Boro Amorfo (a-BN) en colaboración con el Instituto Nacional de Ciencia y Tecnología de Ulsan (UNIST) y la Universidad de Cambridge.

Los estados de entropía más bajos implicarían el mayor número posible de enlaces (conexiones) entre los constituyentes. Esto ocurre en la formación de cristales, disposiciones muy ordenadas de miles y miles de millones de constituyentes Sin embargo, no todos los sólidos son cristales. Hay otros tres tipos importantes de materia sólida: cuasicristalina, amorfa y compuesta. El tipo de constituyente involucrado, e incluso cómo se forma el sólido, determinan el tipo de estructura resultante