Usando conductos microfluídicos instalados en la parte posterior de chips FPGA (por las siglas en inglés de Field-Programmable Gate Array), unos científicos han logrado refrigerarlos con una eficacia muy superior a la lograda mediante aletas disipadoras de calor y ventiladores. El resultado es una electrónica que se calienta muchísimo menos y que por ello puede tener una vida útil más larga al sufrir menos desgaste causado por el calor. Otra opción de aprovechamiento de esta tecnología es aumentar la densidad de componentes electrónicos...
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