Estados Unidos ha dejado las ventanas de la casa abiertas y el gato se ha escapado. China no va a volver al redil, no quiere depender de EE.UU., es demasiado tarde, y cada vez más voces afirman que en vez de intentar frenarles lo que habría que hacer es competir al mismo nivel y ganarles, pero esto es una utopía incluso para Europa y EE.UU. unidos, por muchos motivos. El ex asesor principal de TSMC, Dick Thurston, afirma que China llegará a fabricar chips a 5 nm sin necesidad de EUV, y además, en masa. ¿Debe tener miedo la administración Biden?

No solo TSMC suministrará las obleas a Intel, sino que el acuerdo va más allá y TSMC se encargará de la fabricación de los procesadores Intel Core i3 a un proceso de fabricación de 5nm, un proceso de fabricación que Intel aún tardará bastantes años en ser capaz de fabricar en sus propias fábricas.

La arquitectura, que fue descrita el lunes 5 de junio en la Conferencia de Simposios sobre la Tecnología y Circuitos VLSI en Kyoto, Japón, es la culminación de 10 años de investigación sobre nanoheets por parte de IBM y sus aliados de Investigación, GlobalFoundries y Samsung . En comparación con los FinFET, la nueva arquitectura consume mucho menos energía, según los investigadores.