Durante este pasado Computex 2024 hemos empezado a ver tímidamente la presencia de placas base con slots de memoria totalmente distintos a lo que conocemos hasta ahora, estamos hablando de placas y módulos de memoria que conforman el estándar CAMM2 de la JEDEC, dichas siglas vienen de (Compression Attached Memory Module)

Las amenazas encubiertas por parte de EEUU llegaron en forma de rumor hace más de mes y medio, donde se decía en su momento que los americanos atacarían frontalmente a China en el sector de los chips para terminar con sus esperanzas de futuro. Posteriormente, el presidente de Huawei lanzó unas declaraciones con doble sentido, y ahora vuelven los rumores que EEUU va a por la tecnología de transistores GAA y la memoria HBM, para bloqueársela a China, y cortar por lo sano y de raíz cualquier esperanza de avance en campos como la IA.

En 2026 Rusia debería tener listo un prototipo de equipo de litografía UVE capaz de fabricar chips de 130 nm. Y en 2028 otro similar capacitado para producir circuitos integrados de 7 nm. Si finalmente Rusia consigue tener en 2028 un equipo de litografía UVE capaz de fabricar circuitos integrados de 7 nm se colocará inquietantemente cerca de EEUU y sus aliados en este terreno.

TSMC es uno de los mayores fabricantes de chips a nivel mundial, superando incluso a Intel y Samsung por cifras de ingresos. Sin embargo, su ubicación, Taiwán, es un punto de acceso potencial entre los EEUU y China, especialmente porque China (la República Popular China) considera a Taiwán (la República de China) como parte integral de su territorio. Dado que la superpotencia regional no descarta una invasión militar de la isla, EEUU quiere asegurarse de que las capacidades de fabricación de chips de TSMC no caigan en manos de China.

El innovador método de impresión 3D desarrollado por Sandia National Laboratories promete transformar la industria manufacturera, permitiendo fabricar objetos más fuertes y hasta cinco veces más rápido. Las impresoras 3D han revolucionado la industria manufacturera, ofreciendo soluciones rápidas y flexibles para la creación de piezas y prototipos. Ahora, un avance significativo en esta tecnología ha sido logrado por Sandia National Laboratories (SNL), quienes han desarrollado un nuevo método de impresión 3D que permite fabricar objetos.

Que los coreanos van a dominar las próximas dos décadas en NAND Flash y DRAM ni cotiza en estos momentos. Son los reyes, controlan prácticamente todo el mercado con permiso de Micron y EE.UU. y si nada falla, en el VLSI 2024 presentarán uno de los mayores avances en este campo. Y es que Samsung podrá crear un SSD con NAND Flash de 1.000 capas para acercarse al sueño del Petabyte de capacidad gracias a lo que denominan como ferroeléctricos de Hafnia.

Cito: En este video analizamos un m2 chino un 1080 pro, quiere imitar a un Samsung y quizás lo consiga, pero solo un poco en apariencia, por lo demás es un despropósito.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), la gigante taiwanesa de semiconductores, ha decidido expandir su producción fuera de Taiwán, cobrando una prima a los gobiernos por la fabricación de chips en sus territorios. Este cambio radical viene en un contexto de tensiones crecientes, ya que China intensifica sus maniobras cerca de Taiwán, lo que ha empujado a la isla y a TSMC a reconsiderar su estrategia de manufactura exclusivamente local.

Un extraordinario proyecto para recuperar los recuerdos más vívidos de los que nunca hubo una foto. Todo gracias a la IA generativa.

ASML es un líder tan indiscutible en el ecosistema de chips actual que cuesta creer que el dominio del mercado de la empresa se remonte realmente a 2017, cuando su máquina UVE, tras 17 años de desarrollo, puso patas arriba el proceso convencional de fabricación de chips. Canon y Nikon también estaban trabajando en UVE, pero el gobierno estadounidense les denegó la licencia para participar en el consorcio de empresas y laboratorios nacionales que lo estaban investigando. Ambas abandonaron el proyecto.

Axion basado en arquitectura ARM, un chip comúnmente utilizado en grandes centros de datos, marca la continuación de más de una década de esfuerzos por parte de Google para desarrollar nuevos recursos informáticos, comenzando con chips especializados para trabajos de IA. Desde el lanzamiento de ChatGPT a finales de 2022, que desató una carrera armamentista en IA poniendo en riesgo la posición dominante de Google como puerta de acceso a internet, la compañía ha intensificado su estrategia de desarrollo de chips.

Acaba de iniciarse la construcción de la Tor Alva, o Torre Blanca, la mayor torre impresa en 3D del mundo. Diseñada por los arquitectos Michael Hansmeyer y Benjamin Dillenburger e impresa con hormigón por la universidad tecnológica ETH de Zúrich, ya se han terminado 8 de las 32 columnas estructurales. Enclavada en el pueblo de Mulegns, en los Alpes suizos, la Tor Alva está concebida para albergar eventos musicales y teatrales. Con una altura de 30 metros, el diseño presenta 32 columnas distintas en forma de Y.

En febrero de 2024, desafié a artistas 3D a crear una obra de arte única basada en una plantilla simple proporcionada. En 1 mes recibí 2.800 inscripciones, de 104 países, totalizando 21,5 años de trabajo comunitario. Para este montaje, seleccioné mis 100 mejores renderizados, acompañados de música original de @Feverkin

La oblea de circuitos integrados que podemos ver en la imagen de portada de este artículo es de carburo de silicio policristalino y ha sido fabricada íntegramente en España. Es la prueba palpable de que la tecnología necesaria para producirla ya está en las manos de los ingenieros españoles. El nombre que recibe habitualmente una oblea cuando todavía no ha sido sometida a los procesos litográficos necesarios para transferirle el patrón que contiene la lógica de los chips es sustrato.

La nueva arquitectura, Wave House, está ubicada en Heidelberg y la ha diseñado el estudio SSV y Mense Korte, y creada Peri 3D Construction para el desarrollador KrausGruppe. Lo que vemos mide 600 metros cuadrados, y su apariencia inusual proviene de un intento de darle vida a una construcción que de otro modo podría haber sido un edificio más sin personalidad. Sin embargo, lo importante en el vídeo que vamos a ver no es tanto el qué, sino el cómo: se trata del edificio impreso en 3D más grande de Europa, construido en tan solo 140 horas.

La preocupación en torno a las leyes laborales, la regulación de emisiones y los problemas de la red eléctrica son algunos de los problemas planteados por la tecnológica ASML

Un equipo de ingenieros del MIT ha creado solenoides impresos completamente en 3D. Aunque pueda parecer algo desconocido, estos componentes son clave para la gran mayoría de dispositivos electrónicos. Esta nueva forma de crearlos es una revolución para la industria, ya que permite fabricarlos de forma barata y eficiente. Podría tener aplicaciones en nuestro planeta, democratizando y abaratando la tecnología, a la vez que también en el espacio. Sería la clave para que personas en lugares remotos (como la luna) pudieran fabricar su propio hardwar