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Intel anuncia el cierre de un acuerdo con DARPA para fabricar sus chips en suelo estadounidense

La semana pasada dábamos a conocer que Intel colaborará con Microsoft en la creación de un cifrado homomórfico para DARPA, y hoy Intel anunció todos los detalles en torno a esta colaboración con la Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa de los Estados Unidos, la cual tendrá una duración de al menos 3 años, donde la compañía proveerá a DARPA de sus arquitecturas ASIC más avanzadas a un proceso de fabricación de 10nm con una producción en suelo estadounidense.

| etiquetas: intel , acuerdo , darpa , chips
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