Durante años los ingenieros y científicos han estado buscando la forma de fabricar chips tridimensionales, que serían apilados uno sobre el otro para permitir un flujo de datos mucho más acelerado. Hasta ahora no ha sido posible, pero una nueva técnica usará nanomateriales para lograrlo. Actualmente los procesadores y chips de memoria no pueden colocarse unos sobre los otros durante su proceso de fabricación porque este requiere calentarlos a casi 1.000 grados Celsius, lo cual resulta en que los chips ubicados en la parte inferior se derriten.
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