El proceso actual de 7 nm de TSMC es conocido como N7. En el futuro lanzarán N7+, que será el primer proceso en usar litografía EUV (extreme ultraviolet). El nuevo proceso que ha introducido la compañía es N7P, que es una optimización del N7, y que usa las mismas reglas de diseño y es plenamente compatible con el N7 actual. El proceso N7P permite un aumento del rendimiento de los chips del 7%, o una disminución del consumo del 10% a un mismo rendimiento
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