Tecnología, Internet y juegos

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Los primeros chips de memoria 3D de 48 capas son de Toshiba

Los chips en 2D son cosa del pasado. Ahora lo que se llevan son los chips de memoria 3D NAND, y Toshiba ya está metida en ellos.
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El procesador Pentium de Intel: Un hito en el rendimiento

El procesador Pentium de Intel: Un hito en el rendimiento

En 1993, Intel lanzó su revolucionario procesador Pentium, un salto significativo en el rendimiento de los procesadores que estableció una marca perdurable hasta 2023. Pero, ¿qué había dentro del chip Pentium? ¿Cómo organizó Intel sus 3.3 millones de transistores? Vamos a explorar el interior de este icónico chip y descubrir sus «células estándar».
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Historia del Intel 8080: El microprocesador que revolucionó la informática

Historia del Intel 8080: El microprocesador que revolucionó la informática

El Intel 8080 es uno de los microprocesadores más emblemáticos y significativos en la historia de la informática. Lanzado en 1974, el 8080 no solo fue fundamental para el desarrollo de computadoras personales, sino que también estableció las bases para el diseño de futuros microprocesadores. A continuación, exploramos la historia y el impacto del Intel 8080 en el mundo de la tecnología.
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Nvidia enfrenta cargos antimonopolio en Francia

Nvidia, el gigante de los chips de inteligencia artificial, se enfrenta a cargos antimonopolio por parte de los reguladores franceses, convirtiendo a Francia en el primer país en procesar a la dominante compañía en el sector de los chips de IA. La Autoridad de la Competencia de Francia está preparando una «declaración de objeciones» o pliego de cargos contra Nvidia, tras llevar a cabo redadas al amanecer en el sector de las tarjetas gráficas en septiembre de 2023. Estas acciones marcan el inicio de un proceso legal significativo contra la comp
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CAMM2: el estándar para la memoria del futuro que podría enterrar a los DIMMs

CAMM2: el estándar para la memoria del futuro que podría enterrar a los DIMMs

Durante este pasado Computex 2024 hemos empezado a ver tímidamente la presencia de placas base con slots de memoria totalmente distintos a lo que conocemos hasta ahora, estamos hablando de placas y módulos de memoria que conforman el estándar CAMM2 de la JEDEC, dichas siglas vienen de (Compression Attached Memory Module)
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EE.UU. bloqueará el acceso de China a GAA y memoria HBM

EE.UU. bloqueará el acceso de China a GAA y memoria HBM

Las amenazas encubiertas por parte de EEUU llegaron en forma de rumor hace más de mes y medio, donde se decía en su momento que los americanos atacarían frontalmente a China en el sector de los chips para terminar con sus esperanzas de futuro. Posteriormente, el presidente de Huawei lanzó unas declaraciones con doble sentido, y ahora vuelven los rumores que EEUU va a por la tecnología de transistores GAA y la memoria HBM, para bloqueársela a China, y cortar por lo sano y de raíz cualquier esperanza de avance en campos como la IA.
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La historia del origen del protector de pantalla “3D Pipes” de Windows [ENG]

Gizmodo lo llama "el mejor salvapantallas de todos los tiempos". Se refieren al protector de pantalla 3D Pipes de Windows, una fascinante red de tuberías construidas en 3D ante tus propios ojos. ¿Cómo surgió este icónico protector de pantalla? Un viejo amigo me contó cómo consiguió incluir 3D Pipes en Windows. En ese momento estaba en el equipo de Windows OpenGL y habían implementado con éxito la API con aceleración de hardware, pero no tenían nada para enseñarlo. Windows NT 3.5 estuvo muy cerca de comercializarse con soporte OpenGL, pero […].
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ASML EUV Hyper-NA: tecnología que bajará el precio de los chips

Todo se está volviendo más y más caro a cada pequeño paso en el trabajo de reducir los transistores. Desde los fotoresistentes, hasta las máscaras, ácidos, pasando por las obleas, y como no, los escáneres. Si todo se encarece y el aumento de densidad, rendimiento y reducción del consumo no compensa lo dicho, ¿qué podemos hacer desde la industria? Relacionada: menea.me/2cja1
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Rusia contraataca: ya tiene listo contra todo pronóstico su primer equipo de fotolitografía UVE

Rusia contraataca: ya tiene listo contra todo pronóstico su primer equipo de fotolitografía UVE

En 2026 Rusia debería tener listo un prototipo de equipo de litografía UVE capaz de fabricar chips de 130 nm. Y en 2028 otro similar capacitado para producir circuitos integrados de 7 nm. Si finalmente Rusia consigue tener en 2028 un equipo de litografía UVE capaz de fabricar circuitos integrados de 7 nm se colocará inquietantemente cerca de EEUU y sus aliados en este terreno.
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Los fabricantes de chips en China intentan cerrar una brecha de 10 veces los recursos existentes frente a EE.UU. en IA

En la Conferencia de Inversiones Asiáticas de la UBS en Hong Kong, Xu Bing, CEO de SenseTime Group, uno de los pioneros de la IA en su país, ha deslizado algunas declaraciones interesantes, porque si bien se podía dar todo por perdido, afirma que podrán cerrar la brecha de rendimiento con los líderes internacionales, es decir, con occidente. ¿Realmente pueden dichos fabricantes de chips para IA cerrar el GAP que les separa de EE.UU. con las sanciones y sin disponer de EUV ni del software occidental?
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TSMC tiene un truco para desactivar sus fábricas si China las invade

La posibilidad de que China invada Taiwán es latente para muchas empresas de semiconductores. Ante el riesgo de perder sus fábricas, algunas implementaron medidas extraordinarias. Tal es el caso de TSMC, quien cuenta con la infraestructura necesaria para deshabilitar su maquinaria en caso de una invasión.
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Las máquinas EUV de TSMC están equipadas con autodestrucción remota en caso de invasión [ENG]

Las máquinas EUV de TSMC están equipadas con autodestrucción remota en caso de invasión [ENG]

TSMC es uno de los mayores fabricantes de chips a nivel mundial, superando incluso a Intel y Samsung por cifras de ingresos. Sin embargo, su ubicación, Taiwán, es un punto de acceso potencial entre los EEUU y China, especialmente porque China (la República Popular China) considera a Taiwán (la República de China) como parte integral de su territorio. Dado que la superpotencia regional no descarta una invasión militar de la isla, EEUU quiere asegurarse de que las capacidades de fabricación de chips de TSMC no caigan en manos de China.
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Impresión 3D: Sandia National Laboratories desarrolla una técnica que acelera la producción y mejora la resistencia

Impresión 3D: Sandia National Laboratories desarrolla una técnica que acelera la producción y mejora la resistencia

El innovador método de impresión 3D desarrollado por Sandia National Laboratories promete transformar la industria manufacturera, permitiendo fabricar objetos más fuertes y hasta cinco veces más rápido. Las impresoras 3D han revolucionado la industria manufacturera, ofreciendo soluciones rápidas y flexibles para la creación de piezas y prototipos. Ahora, un avance significativo en esta tecnología ha sido logrado por Sandia National Laboratories (SNL), quienes han desarrollado un nuevo método de impresión 3D que permite fabricar objetos.
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China desafía a Estados Unidos con el primer procesador de 5 nanómetros de SMIC

A pesar de las sanciones impuestas por Estados Unidos, China ha demostrado una notable resiliencia en la industria de semiconductores. SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), el principal fabricante chino de chips, ha logrado desarrollar el primer procesador de 5 nanómetros del país, marcando un hito significativo en su progreso tecnológico.
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Samsung creará SSD con memorias NAND Flash de 1.000 capas

Samsung creará SSD con memorias NAND Flash de 1.000 capas

Que los coreanos van a dominar las próximas dos décadas en NAND Flash y DRAM ni cotiza en estos momentos. Son los reyes, controlan prácticamente todo el mercado con permiso de Micron y EE.UU. y si nada falla, en el VLSI 2024 presentarán uno de los mayores avances en este campo. Y es que Samsung podrá crear un SSD con NAND Flash de 1.000 capas para acercarse al sueño del Petabyte de capacidad gracias a lo que denominan como ferroeléctricos de Hafnia.
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La estafa de los SSD M2 chinos. 4TB por 40 € y tiene truco

La estafa de los SSD M2 chinos. 4TB por 40 € y tiene truco  

Cito: En este video analizamos un m2 chino un 1080 pro, quiere imitar a un Samsung y quizás lo consiga, pero solo un poco en apariencia, por lo demás es un despropósito.
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TSMC impondrá una prima por producir chips fuera de Taiwán: Una estrategia geopolítica y económica

TSMC impondrá una prima por producir chips fuera de Taiwán: Una estrategia geopolítica y económica

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), la gigante taiwanesa de semiconductores, ha decidido expandir su producción fuera de Taiwán, cobrando una prima a los gobiernos por la fabricación de chips en sus territorios. Este cambio radical viene en un contexto de tensiones crecientes, ya que China intensifica sus maniobras cerca de Taiwán, lo que ha empujado a la isla y a TSMC a reconsiderar su estrategia de manufactura exclusivamente local.
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Estas fotos durante el régimen de Franco no las hizo una cámara, se tomaron de las descripciones de los recuerdos de la gente a través de una IA

Estas fotos durante el régimen de Franco no las hizo una cámara, se tomaron de las descripciones de los recuerdos de la gente a través de una IA  

Un extraordinario proyecto para recuperar los recuerdos más vívidos de los que nunca hubo una foto. Todo gracias a la IA generativa.
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ASML, la empresa que revolucionó la fabricación de chips y quiere seguir haciéndolo

ASML, la empresa que revolucionó la fabricación de chips y quiere seguir haciéndolo

ASML es un líder tan indiscutible en el ecosistema de chips actual que cuesta creer que el dominio del mercado de la empresa se remonte realmente a 2017, cuando su máquina UVE, tras 17 años de desarrollo, puso patas arriba el proceso convencional de fabricación de chips. Canon y Nikon también estaban trabajando en UVE, pero el gobierno estadounidense les denegó la licencia para participar en el consorcio de empresas y laboratorios nacionales que lo estaban investigando. Ambas abandonaron el proyecto.
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Google crea su chip Axion basado en ARM para impulsar la IA y los centros de datos

Google crea su chip Axion basado en ARM para impulsar la IA y los centros de datos

Axion basado en arquitectura ARM, un chip comúnmente utilizado en grandes centros de datos, marca la continuación de más de una década de esfuerzos por parte de Google para desarrollar nuevos recursos informáticos, comenzando con chips especializados para trabajos de IA. Desde el lanzamiento de ChatGPT a finales de 2022, que desató una carrera armamentista en IA poniendo en riesgo la posición dominante de Google como puerta de acceso a internet, la compañía ha intensificado su estrategia de desarrollo de chips.
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Comienza la construcción de la estructura impresa en 3 D más grande del mundo en Suiza [ENG]

Comienza la construcción de la estructura impresa en 3 D más grande del mundo en Suiza [ENG]

Acaba de iniciarse la construcción de la Tor Alva, o Torre Blanca, la mayor torre impresa en 3D del mundo. Diseñada por los arquitectos Michael Hansmeyer y Benjamin Dillenburger e impresa con hormigón por la universidad tecnológica ETH de Zúrich, ya se han terminado 8 de las 32 columnas estructurales. Enclavada en el pueblo de Mulegns, en los Alpes suizos, la Tor Alva está concebida para albergar eventos musicales y teatrales. Con una altura de 30 metros, el diseño presenta 32 columnas distintas en forma de Y.
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Logran imprimir en 3D muebles en miniatura con tinta hecha de madera reciclada

El invento supone abrir las puertas de la tecnología de impresión a una forma más sostenible para fabricar todo tipo de objetos, desde muebles hasta, en un futuro, la construcción de casas. Durante el proceso de construcción con madera se producen una gran cantidad de restos que muchas veces se acaban desperdiciando. En la construcción de una vivienda unifamiliar se puede producir de media más de 2.000 kilos de residuos de madera. En español: ludd.es/logran-imprimir-en-3d-muebles-en-miniatura-con-tinta-hecha-de-
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La industria tecnológica del mundo depende prácticamente de una sola carretera: la que conduce a la mina de Spruce Prine

Uno de los materiales clave de nuestro planeta, aunque no lo parezca, es la arena. Está compuesta por multitud de minerales y gracias a diferentes procesos tanto físicos como químicos, podemos utilizar este mineral para crear desde vidrio hasta los chips de nuestros ordenadores o teléfonos móviles. Y resulta que la mejor arena del mundo está en Spruce Prine, Carolina del Norte, EE.UU. Analistas estiman que las minas de Sibelco y The Quartz Corp en Spruce Pine producen entre el 80 y el 90% del suministro mundial.
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Top 100 montajes 3D del reto: Ascenso eterno

Top 100 montajes 3D del reto: Ascenso eterno

En febrero de 2024, desafié a artistas 3D a crear una obra de arte única basada en una plantilla simple proporcionada. En 1 mes recibí 2.800 inscripciones, de 104 países, totalizando 21,5 años de trabajo comunitario. Para este montaje, seleccioné mis 100 mejores renderizados, acompañados de música original de @Feverkin
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España quiere ser líder mundial en chips de carburo de silicio e independizarse de China. Su plan: el proyecto DioSiC

España quiere ser líder mundial en chips de carburo de silicio e independizarse de China. Su plan: el proyecto DioSiC

La oblea de circuitos integrados que podemos ver en la imagen de portada de este artículo es de carburo de silicio policristalino y ha sido fabricada íntegramente en España. Es la prueba palpable de que la tecnología necesaria para producirla ya está en las manos de los ingenieros españoles. El nombre que recibe habitualmente una oblea cuando todavía no ha sido sometida a los procesos litográficos necesarios para transferirle el patrón que contiene la lógica de los chips es sustrato.
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Time-lapse para la historia: el edificio impreso en 3D más grande de Europa se levanta en tan sólo 140 horas

Time-lapse para la historia: el edificio impreso en 3D más grande de Europa se levanta en tan sólo 140 horas  

La nueva arquitectura, Wave House, está ubicada en Heidelberg y la ha diseñado el estudio SSV y Mense Korte, y creada Peri 3D Construction para el desarrollador KrausGruppe. Lo que vemos mide 600 metros cuadrados, y su apariencia inusual proviene de un intento de darle vida a una construcción que de otro modo podría haber sido un edificio más sin personalidad. Sin embargo, lo importante en el vídeo que vamos a ver no es tanto el qué, sino el cómo: se trata del edificio impreso en 3D más grande de Europa, construido en tan solo 140 horas.
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