Un grupo de investigadores de la Universidad de Minnesota (EEUU) y la Universidad Rey Saúd (Arabia Saudí) aseguran que han desarrollado un nuevo material para semiconductores que mejora la eficiencia de futuros procesadores y componentes de memoria hasta en 18 veces (es decir, multiplicado por 18). El material en cuestión está basado en selenito de bismuto, y han descubierto sus propiedades casi por casualidad: cuando se utilizan granos del material más pequeños de 6 nanómetros, éste cambia sus propiedades físicas mediante un proceso ...

No hay duda, los nuevos Términos y Condiciones de Intel se saltan el Real Decreto Legislativo 1/2007, de 16 de noviembre, por el que se aprueba el texto refundido de la Ley General para la Defensa de los Consumidores y Usuarios y otras leyes complementarias.

Ensamblar un ordenador es dentro de todo sencillo una vez que adquieres los conocimientos básicos, e incluso existen simuladores como PC Building Simulator que te ayudan a practicar (hasta cierto punto). Sin embargo, la construcción de los componentes, y en especial de un procesador, es un desafío completamente diferente. Requiere un entendimiento profundo de su lógica, algo que no siempre se encuentra a nuestro alcance, pero gracias al juego Nand Game podemos absorber todo lo esencial sobre la construcción de procesadores en cuestión de...

Jon Masters, ingeniero de Red Hat, se explica de forma técnica pero accesible –para quien tenga los conocimientos mínimos necesarios, claro– el problema que supone la nueva vulnerabilidad de seguridad llamada L1 Terminal Fault (L1TF) que permite el acceso no autorizado a cierta información en los procesadores Intel Core i3/i5/i7/M, Xeon D/E3/E5/E7 v1-v4 y otros modelos. (Según parece, los AMD se han librado en esta ocasión).

Samsung se alía con ARM para conseguir que los procesadores Exynos del futuro sean los más potentes de su historia, llegando hasta los 3 GHz.

Todos los procesadores Intel de quinta, sexta, séptima y octava generación, afectados Así lo han afirmado ingenieros de Lenovo, después de que Intel descubriera la vulnerabilidad a nivel interno. El fallo residía en el chip flash SPI, que se utiliza durante el proceso de encendido del ordenador, y permitía a un atacante bloquear actualizaciones de la BIOS y de la UEFI, así como eliminar o corromper partes concretas del firmware, lo cual hace que el ordenador no pueda arrancas más hasta que se vuelva a parchear el firmware.

Si las vulnerabilidades Meltdown y Spectre ya parecían cosa del pasado de Intel y las aguas se habían calmado, ahora se mete más leña al fuego con SgxPectre, una nueva vulnerabilidad que llega en forma de una variante de Spectre.

"Esta nueva forma de tratar la madera la hace 12 veces más resistente que la madera natural y 10 veces más dura","Esto podría competir con el acero o incluso las aleaciones de titanio.También es comparable a la fibra de carbono, pero mucho menos costosa".